電子グレード次亜リン酸アルミニウム

Taixing が開発、生産した電子グレードの次亜リン酸アルミニウムは、電子グレードの原料精製と精密等級調整のコア技術を革新的に採用しています。マトリックスとして高純度 Al (H 2 PO 2) I3 を使用しており、純度は 99.8% 以上、リン含有量は 42.5% 以上です。効率的な難燃性と優れた電気的性能を兼ね備えています。わずか 6% ～ 10% の添加で、厚さ 1.6 mm の UL 94 V-0 難燃剤を実現でき、「基板を汚染し、電気的性能に干渉し、電子グレードのコンプライアンスを満たせない」という従来の難燃剤の業界の問題を完全に解決します。ハイエンド電子製造向けに、安全で準拠したコア材料ソリューションを提供します。

コアの強み

1.超高純度かつ低不純物で、厳しい電子グレードの要件に適しています

-究極の精製プロセスにより純度が保証されます。「多段階再結晶+精密ろ過+真空脱気」プロセスの組み合わせを使用し、製品の純度は99.8%以上で、工業グレードの99%標準をはるかに上回っており、塩化物イオン(≤0.001%)や硫酸塩(≤0.002%)などの有害な不純物を効果的に除去し、不純物を回避します。電子部品のショートや性能低下の原因となる可能性があります。

-超低重金属残留物: ICP-MS 検出により、鉛、水銀、カドミウムなどの重金属の総含有量は 0.5ppm 以下であり、RoHS 2.0 制限要件をはるかに下回っています。フタル酸エステル類(DEHP/BBP等)の残留がなく、電子グレード材料の「低汚染・高清浄度」の基準を十分に満たしています。

-高いリン含有量により効率的な難燃性が実現：リン含有量が 42.5% 以上であるため、通常の次亜リン酸アルミニウムと比較して難燃効率が 40% 向上します。 MCA や APP などの相乗剤と配合した後、PCB 基材に 8% 添加すると、基材の誘電特性に影響を与えることなく V-0 レベルの難燃性を達成できます。

2. 優れた電気性能により電子機器の安定動作を実現

・低誘電損失、高絶縁性：誘電率（1MHz）≦3.8、誘電損失率≦0.005、体積固有抵抗≧10¹⁴Ω・cm。添加により基板の電気的特性が大きく変化することがなく、半導体パッケージングや高周波通信機器の信号伝送の安定性を確保します。

-優れた耐イオンマイグレーション特性：85℃/85%RHの高温多湿環境に1000時間放置しても明らかなイオンマイグレーション現象は見られず、電子部品の「電気マイグレーション故障」を回避し、新エネルギー電池、自動車エレクトロニクスなどの長期使用要件を満たします。

・優れた非腐食性と適合性：pH値は3.5～4.5で安定しており、金属接点や回路基板に対して腐食作用を及ぼしません。エポキシ樹脂、PA、PBTなどの電子グレード基板との相溶性に優れ、基板の劣化や性能劣化を引き起こしません。

アプリケーションシナリオ

半導体・電子実装分野

-用途：半導体チップパッケージング材料、電子部品ポッティング接着剤、集積回路ハウジング

・一部のシリコン微粉末に代わる低誘電フィラーとして、添加量は15～30％です。流動性を維持しながら誘電率を0.2～0.3低下させ、難燃性をUL94 V-0に向上させます。 CPU、GPU、ストレージチップのパッケージングに使用されます。

プリント基板 (PCB) 分野

-用途：PCB基板材料、難燃性銅張積層板、回路基板筐体

-低損失銅張積層板（CCL）：PTFE、PPO、シアネートエステルなどの高周波用樹脂とE-AHP100を20～40％添加した複合材料で、Dk 3.2～3.8、Df<0.005を達成し、5Gミリ波アンテナボードやサーバー高速バックボードの要件を満たします。

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