山東泰興先進材料有限公司
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高白色度ATH
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高白色度ATH

高白色度ATH(水酸化アルミニウム) - 高い美的価値を備えた高性能ハロゲンフリー難燃性基材。高純度 ATH は、従来の難燃剤の「高充填 = 性能低下」という業界の問題点を打破します。基板の機械的特性、電気絶縁性、透明性を維持しながら、UL94 V-0、EN45545、RoHS 5.2などの厳しい規格を満たしており、5Gインフラ、パワーバッテリー、半導体パッケージングなどの戦略的新興産業の中核的なサポート材料となっています。

高白色度 ATH (三水酸化アルミニウム) 難燃剤は、水酸化アルミニウム (Al(OH)₃) の高純度グレード製品としても知られ、「制御可能な沈殿その場変性精密精製」の統合プロセスを通じて製造されたハロゲンフリーの無機難燃剤材料です。芯材の純度は4N(99.99%)、5N(99.999%)、6N(99.9999%)の3段階で、吸熱・冷却、ガス希釈、酸素バリア皮膜形成のトリプル難燃相乗効果を実現します。燃焼時の煙濃度は35以下であり、有毒ガスの放出がなく、世界的な環境規制の強化とハイエンド材料の性能要件を完全に満たしています。エレクトロニクス、電気、新エネルギー、半導体、航空宇宙などのハイエンド分野向けに特別に設計されています。


コアの強み

1.超高純度精製プロセス:半導体レベルの不純物管理を実現

従来の湿式プロセス技術の純度ボトルネックを打破し、「勾配沈殿マイクロ波精製イオン交換」のトリプルプロセスを採用し、包括的な不純物除去システムを構築します。

-主成分純度: 4N グレード Al(OH)₃ ≥ 99.99%、5N グレード ≥ 99.999%、6N グレード ≥ 99.9999%、Al₂O₃ 含有量 ≥ 64.5% (6N グレード)。

-主要な不純物の厳格な管理:Fe≤3ppm、Na≤5ppm、Si≤2ppm、Cl⁻⁻≤10ppm、業界標準(Fe≤50ppm、Na≤300ppm)よりもはるかに優れています。

-低導電率特性:抵抗率10¹⁰Ω・m以上、誘電率2.8~3.0(1MHz)で安定しており、半導体や高周波通信機器の絶縁要件を満たします。

2. ナノスケールの粒子サイズの精密制御: 難燃剤の効率と加工性のバランス

「種結晶誘起核形成 + AI プロセス制御」技術を使用して、サブミクロンからナノメートルレベルまでの粒子サイズの正確なカスタマイズが達成されます。

-粒径範囲:D50=0.1μm~1.0μm、最小値0.08μm(ナノメートルレベル)、バッチCV値(変動係数)≤3.5%、業界平均の7.8%よりもはるかに優れています。

-球形化の最適化: 噴霧造粒高温結晶化プロセスにより、球形度は ≥ 0.92、比表面積は 40 ~ 50 m 2/g、ポリマーマトリックス中の分散安定性は 96 時間以上に向上します。

・低充填・高難燃性:6Nグレード製品は、EVAとエポキシ樹脂の32%という低添加でUL94 V-0グレードを達成でき、従来のATHと比較して充填量を25%削減し、基材の機械的特性を大幅に維持します。

3. In situ 勾配修正技術: インターフェースの互換性の問題点を解決

ATH と基板間の化学結合を実現する「二重官能性カップリング剤勾配コーティング」プロセスを革新的に開発します。

- 修飾システム: アミノシランで固定された内層、長鎖アルキルシラン/リン酸エステルで疎水性修飾された外層、水接触角が 68 ° から 110 ° に増加、吸湿率 ≤ 0.1%。

- 互換性のブレークスルー:PVC、PP、エポキシ樹脂の充填量が65%に達すると、引張強度保持率は88%以上、衝撃強度は8%以下低下し、業界標準(引張強度保持率75%以上)を大幅に超えます。

-機能拡張:カスタマイズ可能な難燃性+セルフクリーニング、難燃性+高熱伝導性複合機能、特殊なシーンの要件に適しています(航空宇宙複合材料、パワーバッテリー絶縁層など)。

4. グリーンクローズドループ生産: 世界的なデュアルカーボン戦略に沿ったもの

環境とメリットを両立する「低アルカリ降水密閉水循環低温焙煎」のグリーンプロセスシステムを構築:

- エネルギー消費の最適化: 製品 1 トンあたりの総合的なエネルギー消費量は標準石炭 1.35 トンに削減され、従来のプロセスと比較して 25% 減少し、炭素排出量は 30% 以上削減されました。

-資源リサイクル:生産排水の再利用率は95%以上、赤泥などの副産物の回収率は72%に達し、循環経済の要件を満たしています。

-有害な排出物がない: 製造プロセスでは重金属や揮発性有機化合物 (VOC) が放出されず、ISO 14001 環境マネジメントシステムの最高レベルの認証に合格しています。

5. 共同難燃剤配合: セグメント化されたシナリオに合わせてカスタマイズされた適応

ハイエンド分野の個別ニーズに応えるリン系、窒素系、ナノLDHとのATH連携システムを開発

-半導体パッケージングに特化: 難燃性+低誘電性+高温耐性(280℃)、SEMI半導体材料によって認定されています。

-パワーバッテリーに特化: 難燃性 + 高熱伝導率 (熱伝導率 ≥ 1.2W/(m・K))、熱暴走遅延時間 ≥ 30 分。

-鉄道輸送専用: 低煙と低毒性 (CO 発生 <800ppm · 分)、EN45545-2:2025 R22 規格に適合。


アプリケーションシナリオ

1. 半導体および電子パッケージング

-応用シナリオ:12インチシリコンウェーハCMP研磨液、半導体パッケージング樹脂、電子部品ケース。

-コア値: 6N 純度は、半導体グレードの不純物、安定した誘電性能、難燃性の要件を満たし、電子信号伝送の効率を保証します。

2. 新エネルギー自動車と動力電池

-応用シナリオ: パワーバッテリーのダイアフラムコーティング、バッテリーパックの絶縁層、充電ガンケーブル、軽量内装部品。

-コア値: 高い熱伝導率 + 高温および低温 (-40 ℃ ~ 120 ℃) に対する耐性、熱暴走拡散テストに合格、単一電源バッテリーパックの消費量は 5.2 kg。

3. 5Gインフラと高周波通信

-応用シナリオ:5G基地局の筐体、高周波伝送ケーブル、LTCC低温焼成セラミック基板。

-コア値: 低誘電率 (2.8-3.0)、低損失係数、5G 高周波信号伝送のニーズを満たし、UL94 V-0 の難燃性評価を備えています。

4. 航空宇宙およびハイエンド製造

-応用シナリオ: 炭素繊維エポキシ複合材料、航空機内装部品、航空宇宙機器の難燃性コーティング。

-コア値: 高い機械的性能保持率 (60% 充填時に引張強度 ≥ 20MPa)、耐老化性は航空グレードの基準を満たします。

-検索意図の適応: 最高の航空宇宙用難燃性材料はどれですか?カスタマイズされた ATH ソリューションは、難燃性、軽量化、信頼性のバランスをとります。

5. 鉄道交通

-応用シナリオ: 高速鉄道/地下鉄の内装パネル、高電圧ケーブル、ブレーキコンポーネント。

-コア値: 低煙、低毒性、非腐食性ガス、最新の EN45545-2:2025 規格に合格、煙密度 ax ≤ 150;


よくある質問 (FAQ)

Q1:高白色ATHと通常ATHの違いは何ですか?

A1: 違い: ① 白色度: 高白色 ATH 白色度 ≥ 99.5%、従来の ATH 白色度 ≤ 98%、前者はハイエンド製品の美的ニーズを満たすことができます。 ②不純物:高白色度ATH 鉄、チタンなどの有色不純物の含有量が極めて少ないため、製品に色斑や黒斑が発生しません。従来の ATH 不純物は含有量が高く、 ③適応性:高白色度ATHに結晶構造の高光処理と修飾を施し、基材の光沢や透明性を損なうことなく分散性を向上させています。従来の ATH では、基板が灰色になり、荒れやすくなります。

High Whiteness ATH

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